2月17日，“超次元，7神装”为主题的红魔7系列以行业首场虚拟发布会形式正式亮相。红魔7系列为我们呈现了行业唯一真全面屏游戏手机、41279mm²行业最大面积散热系统、刷新行业性能上限的魔三环引擎、最高135W魔闪快充、大幅提升操控体验的独立游戏芯片——红芯1号等多维度突破，成为玩家征战峡谷、稳赢战场的“7神装”，也为行业树立了全新游戏旗舰标杆。红魔7系列首发尝鲜价3899元起，2月21日上午10点全国线上线下渠道同步开售。
最强新骁龙8+135W快充+最大面积散热+首款UDC真全面屏，四大行业首发成就标杆游戏旗舰
本次红魔7系列全面进阶，带来行业四大首发技术实现性能、散热、屏幕、快充方面的全面突破！
核心配置方面，红魔7系列是全行业第一款搭载全新一代骁龙8移动平台的游戏手机，采用了满血版LPDDR5+UFS3.1与其组成强劲的魔三环引擎，其安兔兔跑分1101769分、鲁大师跑分1224263分再度刷新业界性能榜单！红魔还独立开发了Arc性能增强系统，进一步满足用户日常与游戏场景需求，其核心的MAGIC WRITE快速读写技术、RAM BOOST内存加速技术、MAGIC GPU图像增强技术全面提升，保障性能长时间稳定强力的输出！
为了更好发挥出全新一代骁龙8移动平台的极限性能优势，红魔7系列在散热方案上也做到了极致。全新升级的ICE魔冷散热系统，由高速离心风扇、4124mm²超大VC散热板、航天级散热材料、超柔高导热稀土等组成9层散热结构，打造全行业首款散热材料面积高达41279mm²的游戏手机。其中，超柔高导热稀土配合转速高达20000转/每分钟的主动散热风扇将热量带走，核心热源温度同比上一代，直降3℃！航天级相变材料石墨烯+正二十一烷更是将导热系数提升400倍，配合金属材质的峡谷风道及新增背部45°角开孔形成双进风口，换气效率大幅提升，最高温度下降2.4℃！成就了目前业界最精密、最强大散热方案。
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