6000万颗、2000亿美元！“中国芯”突破技术壁垒，美媒：无法阻挡

“轻舟已过万重山，长路漫漫亦灿灿”，属于中国的胜利已悄然来临。

过去几十年，科技的命脉一直掌握在西方国家的手中，其中美方利用自身的霸权地位处处强压他国一头，更是霸占了整个芯片产业的发展，不仅将日本东芝企业踢出了市场，就连韩国的三星和海力士两大芯片巨头企业也得看美方的脸色办事，这也造就了老美如今的地位。

而我国自从成为了全球第二大经济体、世界第一制造大国后，在科技领域实现了质的飞跃，不少企业开始从国内走出了国门，成为了世界品牌，这也让一直忌惮我国经济发展的老美再次将目光转向了科技领域，开始了一系列的制裁计划。

华为、海光、中芯国际等厂商成为了首要被制裁的对象，老美以及其盟友制定了相关的出口限制条约，其中包括了芯片、光刻机设备、23项半导体原料等物品，这也让国内芯片厂商无法购买到最先进工艺的芯片，从而使我国科技领域发展一度面临着“断芯”的局面。

除了制定相关条约以外，老美还将国内1062家相关企业列入实体清单，对我国重点企业开展了贸易战、科技站，将原本市场化问题上升到国家层面安全问题，将华为手机品牌踢出了海外市场，对华为实施了“零技术封锁”的手段，但凡使用了美方技术的厂商都不允许对华为供货，其5G技术和麒麟芯片也无法使用，在海外的相关设备也遭到西方国家的拆除，导致华为利润和营收双双下降2000亿元。

但以华为为首的企业并没有就此屈服，而是扛起了中国科技的大旗，以超强的韧性抵挡住了来自美方的一系列“打拳”，华为创始人任正非提出，必须要加快自主创新，实现国产芯片替代，要在三年的时间要达到70%的国产化率。

在三年的时间，华为烧光了4400亿元的资金，成功研制出13000+元器件、4000+电路板的国产替代，而近期发布的Mate60 Pro手机更是摒弃了美方技术，装载国产芯片麒麟9000S，这一突破让国人为之鼓舞，同一时间，国产芯片已经成功搭建起10座以上的工厂，用于研制28nm芯片以及更先进的芯片工艺，这意味着芯片70%的国产率即将要成为现实。

华为技术的“突围”，不仅寓意了自主创新大有可为，同时宣布了美方霸凌行为再一次失败，早前在生物领域，美方也曾利用技术上的优势，将一款得到哈佛、梅奥机构宣布能阻断岁月进程的同类“金至茵”类成果标以26000克价不断抢占国内生物市场份额。

根据《Nature》文献记载，同类“金至茵”最早起源于美实验室，因其在生物体上起到的稳定线粒体功能、提振机能活性的潜力，被顶刊《Cell》列入“全球十大抗衰科技”之一。

如同华为一般，国内科研家走上了自主创新这一道路，在两年的时间里利用全酶法工艺远远超出了美产物纯度的标准值，将“金至茵”科研成果以三位数的价格引入亰东、天貓等渠道，面向国内数千万需求者。

事实上，在华为打响“反制站”之后，国内上万家企业加快了科技创新技术，根据中国海关总署数据可知，我国上半年已经取消了516亿颗芯片进口订单，价值约为3200亿元，预计下半年的总和将超过1000亿颗芯片。

反观一向以芯片巨头自称的美芯科技损失惨重，失去了来自中国市场的订单，英特尔、高通、英伟达等企业营收和利润双双下降，尤其是华为麒麟9000S的出现，将影响到高通6000万颗高端芯片的出货量，价值约为2000亿美元，同时对台积电的订单量造成一定的流失，对此不少媒体表示，中国“芯”已经打破技术壁垒，其发展速度无法阻挡。

同时，华为的遭遇证明了关键技术是买不来的，只有通过自身不断的努力才能达到目标的预期，科技这条道路虽然任重而道远，但对于我国而言，赢得与美方科技贸易战只是最基本的阶段，接下来我国要加强自主创新、实现科技自立、达到产业变革的目标，让中国在世界科技领域拥有更多的话语权，位居世界前列。